2026日本东京半导体与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

●展会时间：2026年1月21-23日

●展会地点：东京有明国际展览中心

●主办单位：励展集团

●展会周期：一年一届

●展会规模：展览面积：1.6万㎡   展商数量：375家   观众数量：1.8万人

●组展单位：上海贸升展览服务有限公司—日本展专业服务商

不参展人员：我司可提供随团观展服务，提供签证，机票，酒店，接送机，入场证等服务

我司可代办日本签证（商务，旅游，三年多次，五年多次）材料简单，出签快

       日本东京半导体与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本领先的专业封装技术展览会。是一个专门展示半导体/传感器及其他电子设备封装技术的展会。

       日本东京半导体与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业半导体、传感器行业的工程师进行商务洽谈的好地方。

       日本东京半导体与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上届展会总面积16000平方米，参展企业375家均来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等，参展人数达18240人。该展会专业性强，贸易效果好，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。

装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备

SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

凡参加我司团组并符合中小企业条件的参展企业，均有机会获得国家中小企业国际市场开拓资金补贴。补贴额度不同省份不同，具体额度来电咨询。

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